| 1月19日［木］ 9:30～12:00 |
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次世代半導体パッケージを支えるマイクロバンプ接合技術
［講師］
日本アイ・ビー・エム（株）
東京基礎研究所 サイエンス＆テクノロジー
エレクトロニック＆オプティカル・パッケージング 課長
鳥山 和重
＜講演内容＞
飛躍的にファインピッチ化が進む次世代半導体デバイスでは、高度なマイクロバンプ接合技術が要求される。本講演では、Cuピラーバンプによる微細はんだ接合技術やはんだ組成の最適化が実現可能なはんだバンピング技術などを紹介する。
＜講演者プロフィール＞
1993年3月、同志社大学工学部卒業。
同年4月、日本アイビーエム（株）に入社。
以降、フリップチップを中心とした高密度実装技術開発に従事し、
現在、東京基礎研究所にて、半導体実装分野の研究に従事。
ウエハーレベル転写法を用いたサブミクロンAu粒子低温接合
［講師］
早稲田大学
ナノ理工学研究機構 准教授
水野 潤
＜講演内容＞
サブミクロンAu粒子を使い、ウエハーレベルでのパターン形成法及び、同様にウエハーレベルでのパターン転写プロセスを開発した。4インチGlassウエハー上に幅、高さ20μmのパターン作製ができ、Si基板に70％以上の確率で転写できることを確認した。その内容について紹介する。
＜講演者プロフィール＞
2000年 東北大学 工学博士 取得
ボッシュ（株） 研究開発部所属 MEMS用圧力センサ、加速度センサ開発に従事
2002年 早稲田大学 ナノ理工学研究機構に入校
現在 早稲田大学 ナノ理工学研究機構 准教授及び東北大学金属研究所 准教授 兼任
研究分野 ナノ理工学・微細製造学を中心に、エレクトロニクス3次元実装、ナノインプリント等の研究を行っている。
無電解めっきによる超微小金バンプ・マイクロ配線ほか
微細構造体の形成技術
［講師］
関東化学（株）
技術・開発本部 中央研究所
第四研究室 研究員
德久 智明
＜講演内容＞
本講演では産総研と共同開発したφ5～20μm金マイクロバンプ形成技術を中心に、マイクロ配線形成、ビア埋め込みなど、リードレスという無電解法の特徴を生かした微細構造体形成例を示す。
＜講演者プロフィール＞
2002年3月 湘南工科大学大学院 博士前期課程修了
同年 4月 関東化学（株）入社 技術・開発本部中央研究所に所属
無電解金めっき液の組成設計から用途開発を担当し現在に至る。
（敬称略）
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