| 1月19日［木］ 13:30～16:00 |
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高温・高パワー密度SiC半導体実装技術の実際
［講師］
技術研究組合 次世代パワーエレクトロニクス研究開発機構
研究センター 主幹研究員
村上 善則
＜講演内容＞
次世代パワーデバイスの最有力候補であるSiC素子の能力を最大限に引き出すべく技術を結集し、40kW/Lを実現したインバータユニット「ＮＩＪＩ」に搭載した技術を詳しく紹介する。
＜講演者プロフィール＞
1986年3月東京大学工学部電子工学科卒業。
日産自動車（株）入社後、総合研究所にて一貫して電気自動車用パワー半導体デバイス
ならびに実装の研究に従事。
2002年9月東京大学大学院工学系研究科博士課程修了（工学博士）
2009年より技術研究組合 次世代パワーエレクトロニクス研究開発機構（FUPET）に参加中。
パワーモジュール向け高熱伝導基板の動向
［講師］
電気化学工業（株）
中央研究所 構造物性研究部 グループリーダー
門田 健次
＜講演内容＞
EVや電車、太陽光や風力発電などに用いられるパワーモジュールでは、発生する熱を効率よく逃がすために各種の放熱部材が用いられている。それら放熱部材、特に、複合放熱部材による基板の高熱伝導化について述べる。
＜講演者プロフィール＞
1986年 茨城大学大学院 理学研究科物理学専攻修了。
同年 電気化学工業（株）に入社 中央研究所に配属。
各種無機材料の合成、切断、加工、メタライズに関する研究、超高圧発生金型の開発、実装プロセスを考慮した部材設計の研究等を担当。
2010年度（社）エレクトロニクス実装学会技術賞受賞。
2011年 横浜国立大学大学院工学府博士課程後期機能発現工学専攻修了、博士（工学）｡
パワーデバイスに適用可能な高信頼性鉛フリーはんだ材料
［講師］
千住金属工業（株）
Smart Grid Initiative プロジェクト・マネージャー
日渡 逸人
＜講演内容＞
これからますます需要の増加するパワーデバイスとの接合を対象とした信頼性の高いはんだ材料の特性を紹介する。
＜講演者プロフィール＞
1999年3月 龍谷大学大学院 理工学研究科 物質化学専攻修士課程修了
1999年4月 千住金属工業（株）入社 開発・技術部に配属
SMT用ペースト、ハロゲンフリーペースト、マイクロボールアタッチ用フラックス開発に従事
2009年5月 現職 主に新分野開拓に従事
（敬称略）
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