| 1月20日［金］ 9:30～12:00 |
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スマートフォンの技術に見る半導体技術の新しい流れ
～コネクティビティがカギに～
［講師］
国際技術ジャーナリスト
津田 建二
＜講演内容＞
スマートフォンは生活を大きく変えた。この変化はこれからも続く。中核となる半導体技術は組込システムを中心にコネクティビティが加わる。これが世界のシステムの大きな流れとなる。
＜講演者プロフィール＞
1972年、東京工業大学 理学部応用物理学科卒業、同年日本電気入社、高周波半導体デバイスの開発に従事。
1977年 日経マグロウヒル入社、日経エレクトロニクス編集記者に従事、半導体をカバー、以来、日経マイクロデバイス創刊、英文誌Nikkei Electronics Asia創刊、国際部長歴任
2002年 リードビジネスインフォメーション入社、Electronic Business Japan, Semiconductor International日本版、Design News Japanを相次いで創刊、エディトリアルディレクタ、代表取締役を歴任
2007年 国際技術ジャーナリストとして独立、現在に至る
スマートフォン、タブレットPCが示す、今後の実装技術とビジネスのあり方
［講師］
（有）エー・アイ・ティ
代表取締役
加藤 凡典
＜講演内容＞
スマートフォン、タブレットPCなど先端電子機器のパッケージング、実装技術は日々進化し続けている。今後の市場拡大が確実なこうした機器の現在の実装技術を検証し、今後の実装技術とビジネスのあり方を議論する。
＜講演者プロフィール＞
1976年3月 早稲田大学理工学部 金属工学化 卒業
1978年3月 早稲田大学大学院 修了 表面処理工学専攻
1978年4月 大日本印刷 （株）ミクロ製品事業部 入社
カラーテレビ用 Shadow Mask の生産技術・開発担当
1985年4月 半導体リードフレームの生産技術、開発担当
1985～1997年 大日本印刷（株）において半導体リードフレームの生産技術、開発、マーケティング技術、海外営業、半導体パッケージ関連部材開発 等に従事
1996～1997年 大日本印刷（株） 中央研究所 チームリーダ
1997年9月 （有） エー・アイ・ティ 設立
部品内蔵配線板EOMINと薄型パッシブ部品による
スマートフォン対応実装技術の開発
［講師］
太陽誘電（株）
複合デバイス事業本部 EOMIN事業推進部 次長
宮崎 政志
＜講演内容＞
薄型化、高機能化し続けるスマートフォンは、実装面積の削減が求められている。この要求に応える最近の部品内蔵配線板EOMIN及び薄型パッシブ部品を紹介する。
＜講演者プロフィール＞
1986年3月 富山大学大学院理学部物理学専攻終了。
同年4月 （株）日立製作所に入社。半導体のプロセス開発、プリント配線板の開発に従事。
2001年10月 太陽誘電（株）に入社。部品内蔵配線板の開発を担当し、現在に至る。
工学博士。
（敬称略）
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