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├プリント配線板 EXPO
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精密
微細
加工技術 EXPO
国際
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EV・HEV 駆動システム技術展
クルマの軽量化技術展
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INJ-K
基調
講演
インターネプコン/エレクトロテスト
同時通訳付き 日/英
1月20日(水) 10:30〜12:00
LED照明革命の展開と実装技術
がんばれ!日本の経営者(おもしろ おかしく)
山口大学大学院
理工学研究科 教授
田口 常正
(株)堀場製作所
最高顧問
堀場 雅夫
※敬称略。セッションの録音、写真・ビデオ撮影などは一切禁止させていただきます。
都合により講師、プログラムの内容が変更になる場合もございます。あらかじめご了承ください。
[※同時通訳付き 日/英]
1
月
20
日
(水)
9:30
|
12:00
INJ-1
詳 細
第2段階に入った鉛フリーはんだの新たな展開
INJ-7
詳 細
プリンテッド・エレクトロニクス技術の実際
●
群馬大学大学院
工学研究科・機械システム工学専攻 教授
荘司 郁夫
●
(株)弘輝
技術本部開発2部 課長
入澤 淳
●
(株)日立製作所
生産技術研究所 実装ソリューション研究部
池田 靖
●
大阪大学
産業科学研究所 教授
菅沼 克昭
●
富士フイルム(株)
アドバンストマーキング事業部 担当部長
本郷 豊
●
パナソニック ファクトリーソリューションズ(株)
開発センター プロセス開発グループ
グループマネージャー
大武 裕治
13:30
|
16:00
INJ-2
詳 細
鉛フリーはんだ導入時の問題点と解決策
INJ-8
詳 細
高密度実装を実現するマイクロ接続技術
●
ソルダーソリューション(株)
代表取締役
山下 茂樹
●
(株)日本スペリア社
R&Dセンター研究開発部
増田 純也
●
IBM東京基礎研究所
エレクトロニック&オプティカル・パッケージング 部長
折井 靖光
●
(独)産業技術総合研究所
エレクトロニクス研究部門 主幹研究員
青柳 昌宏
●
富士通アドバンストテクノロジ(株)
プロセス技術開発センター プロジェクト部長
吉良 秀彦
1
月
21
日
(木)
9:30
|
12:00
INJ-3
詳 細
量産現場における鉛フリーはんだ導入の最適技法
INJ-9
詳 細
ノイズトラブル事例と対策
●
実装技研
実装技術アドバイザー
河合 一男
●
(株)電研精機研究所
ノイズトラブル相談室 室長
平田 源二
13:30
|
16:00
INJ-4
詳 細
導電性接着剤(ペースト)の新展開
INJ-10
詳 細
カーエレクトロニクスの実装技術
●
藤倉化成(株)
電子材料事業部 技術部 技術1課
菅 武
●
住友金属鉱山(株)
主任技師
小日向 茂
●
化研テック(株)
研究開発部
藤田 晶
●
カルソニックカンセイ(株)
開発本部 EV技術開発グループ
エキスパートエンジニア
冨永 保
●
(株)東海理化
スイッチ事業部 スイッチ生技部 企画開発室
鉛フリーグループ 主任
鈴木 貴人
●
(株)デンソー
電子機器事業グループ 電子基盤技術開発室 主幹
神谷 有弘
1
月
22
日
(金)
9:30
|
12:00
INJ-5
詳 細
次世代基板製造技術
∼ダイレクトイメージングの最新動向∼
INJ-11
詳 細
太陽光発電システムの実装技術
●
日本オルボテック(株)
PCB事業本部 マーケティング・プロジェクトグループ
統括部長
木村 泰
●
日本電産リード(株)
技術開発本部 開発部 部長
山下 宗寛
●
(株)ケミトロン
都留テクニカルセンター 所長
秋山 政憲
●
桐蔭横浜大学
大学院工学研究科 講師
池上 和志
●
(有)アイパック
代表取締役
越部 茂
●
富士電機ホールディングス(株)
技術戦略室 太陽電池プロジェクト
ジェネラルマネージャー
高野 章弘
13:30
|
16:00
INJ-6
詳 細
実装信頼性向上のための検査技術
INJ-12
詳 細
LEDモジュールの実装技術
●
名古屋電機工業(株)
営業部 主任
祖父江 彰洋
●
ソルダリングテクノロジセンター
代表
佐竹 正宏
●
Grand Joint Technology Ltd.
Managing Director
大西 哲也
●
(株)トクヤマ
シェイパル営業部(徳山) 主席
三鍋 雄一郎
●
電気化学工業(株)
電子材料事業本部 電子部材部 技術担当部長
米村 直己
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1
月
20
日
(水)
9:30
|
12:00
ICP-1
詳 細
ネット時代を切り拓く
最新半導体パッケージロードマップ
ICP-6
同時通訳付き 日/英
詳 細
ますます実用展開が進むフリップチップ実装の世界
●
(社)電子情報技術産業協会(JEITA)
実装技術ロードマップG 副委員長 /
(株)ルネサス テクノロジ
生産本部 技術開発統括部 実装技術開発部 部長
春田 亮
●
(株)東芝
セミコンダクター社 メモリ事業部 メモリパッケージ開発部
メモリパッケージ開発企画担当 グループ長
大森 純
●
ASEマーケティングアンドサービスジャパン(株)
ビジネス ディベロップメント部 シニア マネージャー
植垣 祥司
●
ソニーケミカル&インフォメーションデバイス(株)
新事業企画推進部門 商品開発部 統括課長
小嶋 亮二
●
(株)村田製作所
実装技術部 実装開発課 上級研究員
舟木 達弥
●
Philips Lumileds Lighting Company
,
Engineering Development Group, Director,
Shatil Haque
13:30
|
16:00
ICP-2
同時通訳付き 日/英
詳 細
金ワイヤボールボンダは消滅する?
∼とってかわる銅ワイヤ∼
ICP-7
同時通訳付き 日/英
詳 細
進化するスマートフォーンはどこに向かうのか?
パッケージング技術による検証!
●
日本テキサス・インスツルメンツ(株)
日出工場 アセンブリー技術グループ グループ長
川上 則宏
●
新日本製鐵(株)
先端技術研究所 新材料研究部 主幹研究員
宇野 智裕
●
Kulicke & Soffa Industries Inc
,
Vice President Engineering,
Bob Chylak
●
セミコンサルト
代表
上田 弘孝
●
Samsung Electronics Co., Ltd.
,
System LSI Div., Package Development Team,
Senior Engineer,
Seok Won Lee
●
イビデン(株)
FVC開発プロジェクト プロジェクトリーダー
高田 昌留
1
月
21
日
(木)
13:30
|
16:00
ICP-3
詳 細
MEMSパッケージの最新技術と将来展望
ICP-8
同時通訳付き 日/英
詳 細
市場急拡大のLEDと
パッケージング技術の最新動向
●
立命館大学
立命館グローバル・イノベーション研究機構
ナノマシンシステム技術研究センター 教授
杉山 進
●
パナソニック電工(株)
微細プロセス開発センター センター長
久保 雅男
●
(株)東芝
研究開発センター 先端BEOL技術開発部
研究主幹
杉崎 吉昭
●
産業タイムズ社
半導体産業新聞 編集部 編集長
津村 明宏
●
(株)東芝
新照明システム事業統括部 事業戦略推進室 参事
田村 英男
●
Everlight Electronics Co., Ltd.
,
RD I Div., Assistant Director,
Scott Chen
1
月
22
日
(金)
9:30
|
12:00
ICP-4
満席
詳 細
3次元パッケージングの葛藤と将来への希望
ICP-9
同時通訳付き 日/英
詳 細
進化するカーエレクトロニクスを支える
半導体パッケージング技術
●
NECエレクトロニクス(株)
実装技術部 パッケージ企画プロジェクト
シニアエキスパート
中島 宏文
●
IBM東京基礎研究所
エレクトロニック&オプティカル・パッケージング 部長
折井 靖光
●
慶應義塾大学
理工学部 電子工学科 教授
黒田 忠広
●
トヨタ自動車(株)
第3電子開発部 主査
藤川 東馬
●
Infineon Technologies Japan K.K.
,
Head of Application Engineering Power Devices,
Andreas Volke
●
(株)ルネサス テクノロジ
生産本部 技術開発統括部 主幹技師長
島本 晴夫
13:30
|
16:00
ICP-5
同時通訳付き 日/英
詳 細
回復するメモリーに乗れ!
そのアプリとパッケージの全貌
ICP-10
詳 細
時代の潮流パワーデバイス その最新技術動向
●
(株)東芝
セミコンダクター社 メモリ事業部 SSD応用技術部 参事
土屋 憲司
●
Silicon Storage Technology, Inc.
,
Worldwide Backend Operations, Senior Vice President,
Chen Lung Tsai
●
(株)東芝
セミコンダクター社 メモリ事業部
メモリ応用技術部 部長
太田 裕雄
●
(株)東芝
セミコンダクター社 ディスクリート応用技術技師長
村上 浩一
●
富士電機システムズ(株)
取締役 半導体事業本部 副本部長
藤平 龍彦
●
(株)デンソー
IC技術3部 部長
藤本 裕
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1
月
20
日
(水)
9:30
|
12:00
PWB-1
詳 細
これからすぐに使える最先端材料
∼光、高速、高周波回路基板への適用技術∼
PWB-6
詳 細
高速・高密度に対応するパッケージング技術
∼次世代への対応策は?∼
●
住友ベークライト(株)
オプト製品開発プロジェクトチーム 主任研究員
藤原 誠
●
三菱ガス化学(株)
特殊機能材カンパニー 電子材料事業部
企画開発グループ 主査
盛 健一
●
パナソニック電工(株)
電子材料本部 グローバルマーケティング部
マーケティンググループ 課長
平川 勝利
●
パナソニック エレクトロニックデバイス(株)
回路基板ビジネスユニット 技術グループ
グループマネージャー
勝又 雅昭
●
関東学院大学
工学部 物質生命科学科 教授
小岩 一郎
(株)野毛電気工業
技術革新グループ グループマネージャー
鈴木 隆
●
NECエレクトロニクス(株)
生産本部 実装技術部 次世代PKG開発グループ 主任
栗田 洋一郎
1
月
21
日
(木)
9:30
|
12:00
PWB-2
詳 細
カーエレ業界も注目!
実用化寸前、高熱伝導樹脂基板の開発最前線
PWB-7
詳 細
FPCの最新市場動向・技術動向
∼景気大減速からのV字回復をめざして∼
●
(株)デンソー
電子機器事業グループ 電子基盤技術開発室 主幹
神谷 有弘
●
新神戸電機(株)
技術開発本部 樹脂研究開発センタ センタ長
米倉 稔
●
パナソニック エレクトロニックデバイス(株)
開発技術センター デバイス技術開発研究所 主任技師
朝日 俊行
●
バークレイズ・キャピタル証券(株)
株式調査部 化学セクター
アナリスト マネージングディレクター
山田 幹也
●
DKNリサーチ
マネージング・ディレクター
沼倉 研史
●
日東電工(株)
回路材事業部 技術統括部 開発課長
中村 圭
13:30
|
16:00
PWB-3
満席
詳 細
LED照明、パワーデバイスの熱対策の実用化と開発最前線
PWB-8
満席
詳 細
FPCの高密度化対応への最新技術
∼終わりなき薄型化、小型化ニーズ∼
●
パナソニック電工(株)
照明事業本部 LEDデバイス開発センター
技術渉外担当 専任部長
下出 澄夫
パナソニック電工(株)
電子材料本部 電子材料R&Dセンター
プロジェクトマネージャー
馬場 大三
●
関西大学
化学生命工学部 化学・物質工学科 助教
原田 美由紀
●
日立化成工業(株)
電子材料事業部 企画部 企画担当部長
中村 吉宏
●
(株)PCテクノロジーサポート
代表取締役
柏木 修二
●
荏原ユージライト(株)
総合研究所 新製品新市場開発部 主任
石塚 博士
●
ニッカン工業(株)
開発技術部 部長代理
江口 雅晃
1
月
22
日
(金)
9:30
|
12:00
PWB-4
詳 細
急速に進化するプリンテッド・エレクトロニクス
∼環境対応した工法が電子部品製造のコンセプトを変える!!∼
PWB-9
詳 細
進化し続ける部品内蔵配線板技術
∼電気・熱特性を主体に∼
●
大阪大学
産業科学研究所 教授
菅沼 克昭
●
大阪市立工業研究所
有機材料研究部 部長
中許 昌美
●
ハリマ化成(株)
筑波研究所 研究グループ長
寺田 信人
●
太陽誘電(株)
複合デバイス事業部 EOMIN商品部 主任研究員
宮崎 政志
●
日本電気(株)
デバイスプラットフォーム研究所 研究マネージャ
山道 新太郎
●
(有)ウェイスティ-
取締役社長 /
大日本印刷(株)
電子デバイス事業部 技術顧問
福岡 義孝
13:30
|
16:00
PWB-5
同時通訳付き 日/英
詳 細
超微細配線を実現するキーテクノロジー
∼材料から表面処理まで∼
PWB-10
同時通訳付き 日/英
詳 細
世界で躍進する部品内蔵配線板技術
●
日鉱金属(株)
電材加工事業本部 銅箔事業部 白銀工場
開発部 技師
神永 賢吾
●
(株)荏原電産
プリント回路薬品事業部 技術開発部 部長
山崎 宣広
●
Atotech Deutschland GmbH
Technology Strategy and Strategic Marketing,
Director
David Baron
●
Imbera Electronics
CTO, Founder
Risto Tuominen
●
Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.
ACI Div., Principal Engineer
Yulkyo Chung
●
ITRI
Package Technology Div., Director
Wei-Chung Lo
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1
月
20
日
(水)
13:30
|
16:00
CAR-1
同時通訳付き 日/英
満席
詳 細
ハイブリッド車(HEV)の最新動向
∼市場展望と開発技術∼
CAR-6
同時通訳付き 日/英
詳 細
『機能安全』世界で進む標準化の動きと技術開発の最新動向
※本セッションは、16:10までとなります。
●
トヨタ自動車(株)
HVシステム開発統括部 部長
安部 静生
●
(株)本田技術研究所
四輪R&Dセンター 第5技術開発室 室長 / 執行役員
新村 光一
●
マツダ(株)
プログラム開発推進本部 主査
柏木 章宏
●
Daimler AG
,
Fuel Cell & Battery Drive Development, Fleet Operation, Senior Manager,
Arwed Niestroj
Mitsubishi Fuso Truck & Bus Corp.
,
Head of Product Engineering, Vice President,
Eike Boehm
●
マツダ(株)
車両開発本部 車両システム開発部 主幹
村井 健
●
Robert Bosch GmbH
Corporate Research and Development,
International Expert,
Juergen Sauler
ボッシュ(株)
テクニカルセンター 先端技術開発部 マネージャー
越智 純一
●
NECエレクトロニクス(株)
自動車システム事業部 エキスパート
坪田 正志
1
月
21
日
(木)
9:30
|
12:00
CAR-2
詳 細
電気自動車(EV)の最新動向
∼市場展望と開発技術∼
CAR-7
同時通訳付き 日/英
詳 細
クルマのソフトウェア開発と標準化の最新動向
●
慶應義塾大学
環境情報学部 教授
(株)SIM-Drive
代表取締役社長
清水 浩
●
日産自動車(株)
企画・先行技術開発本部 技術企画部
エキスパートリーダー(環境・エネルギー技術)
上田 昌則
●
三菱自動車工業(株)
開発本部 EV・パワートレインシステム技術部 担当部長
吉田 裕明
●
AUTOSAR Spokesperson
BMW Group,
Simon Fuerst
●
日産自動車(株)
EV技術開発本部 EVパワートレイン開発部
エキスパートリーダー
安達 和孝
●
dSPACE Japan(株)
代表取締役社長
有馬 仁志
13:30
|
16:00
CAR-3
詳 細
モータ/インバータ 開発最前線
CAR-8
同時通訳付き 日/英
詳 細
最新アクティブセーフティ技術
∼トヨタ・ホンダ・ボッシュの取り組み∼
●
トヨタ自動車(株)
第2技術開発本部 HV先行開発部 部長
久保 馨
●
(株)日立製作所
日立研究所 モータイノベーションセンタ センタ長
三上 浩幸
●
(株)安川電機
技術開発本部 環境エネルギー事業推進室
技術開発チームリーダ
山田 健二
●
トヨタ自動車(株)
第2電子開発部 第24電子開発室 室長
小林 正人
●
(株)本田技術研究所
四輪R&Dセンター 第8技術開発室 第1ブロック
マネージャー
辻 孝之
●
Bosch Corp.
Chassis Systems Control Div., Driver Assistance and Combined Active & Passive Safety Dept.,
General Manager,
Christian Danz
1
月
22
日
(金)
9:30
|
12:00
CAR-4
同時通訳付き 日/英
詳 細
リチウムイオン電池の最新動向
∼どこまで開発が進んでいるか?∼
CAR-9
同時通訳付き 日/英
詳 細
安全社会を目指し高度化するIT/ITSシステム
●
トヨタ自動車(株)
HV材料技術部 部長
蓑原 雄敏
●
(独)産業技術総合研究所
ユビキタスエネルギー研究部門
蓄電デバイス研究グループ グループ長
辰巳 国昭
●
SB LiMotive Co. Ltd.
,
Executive Vice President,
Joachim Fetzer
●
日産自動車(株)
電子技術開発本部 IT&ITS開発部
エキスパートリーダー
福島 正夫
●
(株)デンソー
情報安全システム開発部 主幹
手操 能彦
●
Daimler AG
Driver Assistance & Chassis Systems, Director
Ralf G. Herrtwich
13:30
|
16:00
CAR-5
詳 細
EV普及の鍵、充電インフラの普及シナリオ
CAR-10
詳 細
進む電子システムのプラットフォーム化
最新開発動向
●
神奈川県
環境農政部 電気自動車担当課長
山口 健太郎
●
東京電力(株)
技術開発研究所 電気自動車担当部長
電動推進グループマネージャ
姉川 尚史
●
昭和シェル石油(株)
経営企画部 課長 渉外担当
増川 武昭
●
(株)デンソー
電子プラットフォーム開発部 部長
隈部 肇
●
日立オートモティブシステムズ(株)
パワートレイン&電子事業部 電子設計本部 主管技師
電子プラットフォーム技術統括
宮崎 義弘
●
(株)ルネサス テクノロジ
自動車事業部 自動車制御系製品技術部 担当部長
林 義弘
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ICP-K
基調
講演
半導体パッケージング技術展
同時通訳付き 日/英
1月21日(木) 10:00〜11:30
コースリーダー
: (株)ルネサス テクノロジ 佐藤 俊彦
サブリーダー
: (株)東芝 明島 周三
三菱自動車の環境技術への挑戦
∼新世代電気自動車の市場投入∼
ルネサスの半導体ビジネス戦略
三菱自動車工業(株)
代表取締役社長
益子 修
(株)ルネサス テクノロジ
取締役社長
赤尾 泰
※敬称略。セッションの録音、写真・ビデオ撮影などは一切禁止させていただきます。
都合により講師、プログラムの内容が変更になる場合もございます。あらかじめご了承ください。
PWB-K
基調
講演
今後巨大市場となるアプリケーションは?
∼「ロボット」「次世代照明」 トップメーカーが語る今後の展望と各社の戦略∼
同時通訳付き 日/英
1月20日(水) 13:30〜15:00
コースリーダー
: 日本メクトロン(株) 松本 博文
サブリーダー
: (有)ウェイスティー 福岡 義孝
トヨタ・パートナーロボット:現状と将来像
東芝 新照明システム事業戦略
∼人と環境に調和した“あかり文化”への貢献∼
トヨタ自動車(株)
パートナーロボット部 理事
髙木 宗谷
(株)東芝
取締役 代表執行役副社長
室町 正志
※敬称略。セッションの録音、写真・ビデオ撮影などは一切禁止させていただきます。
都合により講師、プログラムの内容が変更になる場合もございます。あらかじめご了承ください。
CAR-K
基調
講演
環境のためのカーエレクトロニクスの進化と各社の戦略
同時通訳付き 日/英
1月20日(水) 10:30〜12:30
明日の自動車社会の発展に
貢献するカーエレクトロニクス
新しい車社会を目指して
∼カーエレクトロニクスの進化と
環境への取組み∼
カーエレクトロニクスの進展に対応した
車載システム開発の効率改善
トヨタ自動車(株)
常務役員
宮田 博司
日産自動車(株)
常務執行役員
篠原 稔
(株)本田技術研究所
常務取締役
川口 祐治
※敬称略。セッションの録音、写真・ビデオ撮影などは一切禁止させていただきます。
都合により講師、プログラムの内容が変更になる場合もございます。あらかじめご了承ください。
※敬称略
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├
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