Skip to main content
会期:2013年1月16日[水]~18日[金] / 会場:東京ビッグサイト / 主催:リード エグジビション ジャパン株式会社
基調講演
『日本のものづくり』の強さについてキーマンが語る!
明星大学 名誉教授/明星大学連携研究センター顧問 大塚 寛治
富士通(株) 執行役員副社長 佐相 秀幸
鉛フリーはんだの選択と信頼性確保策1月18日[水] 9:30~12:00
応用が急拡大するタッチパネルの最新市場動向と技術動向 1月18日[水] 9:30~12:00
マイクロバンプ・配線形成と接合技術の最新動向 1月19日[木] 9:30~12:00
車載用電子機器の実装技術 ~展望と課題~ 1月19日[木] 9:30~12:00
実装工程における良品生産システムの提案と先端検査・解析技術 1月19日[木] 13:30~16:00
急進するパワーデバイス実装技術・放熱技術1月19日[木] 13:30~16:00
進化するプリンテッドエレクトロニクスの最新技術動向1月20日[金] 9:30~12:00
進展著しいスマートフォンの実装技術 1月20日[金] 9:30~12:00
ナノ粒子の製造技術とファイン実装への応用展開 1月20日[金] 13:30~16:00
LED照明の開発動向と実装技術 1月20日[金] 13:30~16:00
[ 全セミナープログラム一覧はこちら ]
電子機器の未来を支える半導体業界の行方
インテル(株)取締役副社長 兼 技術開発・製造技術本部長阿部 剛士
Amkor Technology Korea, Inc.,Head of Corp. Technology HQ, Corporate Vice President,Choon-Heung Lee
今が旬の2大テーマについて、トップメーカーが戦略と展望を語る!
BMW AG, Project Mobility ServicesDirectorBernhard Blaettel
(株)東芝クラウド&ソリューション事業統括部長下辻 成佳
次世代自動車に求められるカーエレクトロニクスについてキーマンが語る!
トヨタ自動車(株)常務役員吉田 守孝
Volkswagen AGExecutive Vice President,Head of Group E-Traction,Rudolf Krebs
Ford Motor CompanyGlobal Electrification, Director,Nancy Gioia
世界の次世代照明メーカー事業戦略
Philips LightingExecutive Vice President,Business Group Professional Lighting Solutions,CEO, Marc de Jong
OSRAM AGGeneral Lighting Development, Senior Vice President,Carsten Setzer
東芝ライテック(株)取締役 LED事業本部事業本部長佐藤 光治
特別講演1
車載半導体のパッケージ第一人者が語る!
Infineon Technologies AG, Director Package Development Automotive, Andreas Knoblauch
特別講演2
ますます目が離せない!【中国】の最新動向
(株)産業タイムズ社 上海支局長 黒政 典善
特別講演3
台湾No.1のLEDパッケージメーカーが語る!
Everlight Electronics Co., Ltd., Global Marketing, Vice President, Ilkan Cokgor
(敬称略)
※セッションの録音、写真・ビデオ撮影などは一切禁止させていただきます。都合により講師、プログラムの内容が変更になる場合、およびテキスト配布の無い講演もございます。あらかじめご了承ください。お問合せは inw-con@reedexpo.co.jp までどうぞ
鉛フリーはんだ、マイクロ接合、先端検査技術から、スマートフォン、パワーモジュールなど注目アプリケーションの実装技術まで、最先端技術・最新動向がわかる!!
3次元実装、TSV、銅ワイヤ、車載、パワーデバイスなど、最先端技術動向を網羅!!
部品内蔵基板、プリンテッドエレクトロニクス、熱対策、FPCなど、最先端技術・最新動向を網羅!
EV/HEV、モータ、二次電池、セーフティー技術、新興国攻略の鍵など、業界注目のトピックを網羅!!
LED、有機EL、次世代照明について、市場動向や各社の戦略、要素技術など様々な視点からわかる!
セミナー事務局(10:00 ~ 18:00) TEL : 03-3349-8502FAX : 03-3349-4900E-mail : inw-con@reedexpo.co.jp