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会期：2013年1月16日［水］～18日［金］ ／ 会場：東京ビッグサイト ／ 主催：リード エグジビション ジャパン株式会社
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【INJ-2】 マイクロバンプ・配線形成と接合技術の最新動向
【INJ-3】 実装工程における良品生産システムの提案と先端検査・解析技術
【INJ-4】 進化するプリンテッドエレクトロニクスの最新技術動向
【INJ-5】 ナノ粒子の製造技術とファイン実装への応用展開
【INJ-6】 応用が急拡大するタッチパネルの最新市場動向と技術動向
【INJ-7】 車載用電子機器の実装技術 ～展望と課題～
【INJ-8】 急進するパワーデバイス実装技術・放熱技術
【INJ-9】 進展著しいスマートフォンの実装技術
【INJ-10】 LED照明の開発動向と実装技術
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