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日期: 2013年1月16日(星期三) - 18日(星期五) 會場: 日本・東京有明國際展覽中心 (Tokyo Big Sight, Japan)主辦單位: Reed Exhibitions Japan Ltd.
匯集所有可強化電子産品機能和提升功能項目的電子製造及SMT的最新技術。INTERNEPCON JAPAN已成為亞洲最大的商務洽談、技術諮商的電子商貿展，吸引衆多來自日本國内外的電子組裝、半導體、汽車/裝置製造商蒞臨會場參觀。
INTERNEPCON JAPAN展會事務局Reed Exhibitions Japan Ltd.18F Shinjuku-Nomura Bldg., 1-26-2 Nishishinjuku, Shinjuku-ku, Tokyo 163-0570, Japan電話 : +81-3-3349-8518傳真 : +81-3-3349-8530電子郵件 : inw@reedexpo.co.jp